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产品中心以“微电子&生物制药净化工程、防静电&洁净厂房工位器具制造、生产环境控污防护设备、代理进口无尘净化耗材”四大支柱产业为核心；开发低能耗，低污染，节能减排的生态环保洁净产品，竭力服务于现代化精益工业制造系统。
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应用领域强大的创新研发能力，拥有多项专利及研究成果，产品广泛应用于微电子半导体集成电路产业、生物制药及医疗工程、汽车装饰及制造产业、精细化工与日用化学、电子元器件制造业、jing密仪器仪表制造、云电视&智能手机制造业、电子焊接贴片SMT&PCB、能源科技-光伏-风力发电产业、航空航天、军工兵器制造业、标签印刷&智能卡制造业等高
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新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新
加利福尼亚山景城 2022年7月11日 // -- 新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码： SNPS ）近日宣布，其数字和定制设计流程已获得台积公司业界领先的N3E和N4P工艺技术认证，助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片(SoC)的性能、功耗和面积(PPA)。新思科技业界领先的基础IP和接口IP也已用于台积公司的N3E和N4P工艺，以加快SoC开发并尽可能地降低设计风险。新思科技数字和定制设计流程以及IP核组合均支持台积公司最新的设计规则手册(DRM)和工艺设计套件(PDK)，现已被众多主要客户采用。
新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的 N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合
加利福尼亚山景城 2022年7月11日 // -- 新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码： SNPS ）近日宣布，其数字和定制设计流程已获得台积公司业界领先的N3E和N4P工艺技术认证，助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片(SoC)的性能、功耗和面积(PPA)。新思科技业界领先的基础IP和接口IP也已用于台积公司的N3E和N4P工艺，以加快SoC开发并尽可能地降低设计风险。新思科技数字和定制设计流程以及IP核组合均支持台积公司最新的设计规则手册(DRM)和工艺设计套件(PDK)，现已被众多主要客户采用。
台积公司设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示："我们与新思科技已成功合作了几十年，协助共同客户在日益复杂的SoC上实现严格的性能和功耗目标。采用基于台积公司高性能、高能效的N3E和N4P工艺的新思科技设计解决方案，客户可快速推出更具创新性的先进芯片，满足各种计算密集型应用的严格要求。"
点击了解新思科技 数字 和 定制设计 流程，以及 基础IP 和 接口IP产品 的更多信息。
新思科技定制设计产品系列 集成了综合、布局和布线、物理验证、时序签核等多项创新技术，从而能够实现更优PPA结果，并加速设计收敛。针对芯片设计定制领域，新思科技定制设计产品系列中的Custom Compiler ™ 设计和版图解决方案已成功通过新思科技IP团队验证，可为使用台积公司N3E工艺的开发者提供更高的开发效率。此外， 新思科技PrimeSim™电路仿真技术 为先进工艺节点的开发者提供了所需的精度，为电路仿真和可靠性要求提供签核。
新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali表示："我们与台积公司在每一代工艺节点上都开展了深入的合作，在此过程中，新思科技的数字和定制设计产品系列以及 IP 核组合不断得到优化，为我们的共同客户提供令人信服的PPA优势。我们已经见证了许多合作伙伴在台积公司先进的N3E和N4P工艺上采用新思科技EDA流程和IP，实现成功的芯片设计和下一代创新。"
关键词：
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新上一条： 台积电官方科普：什么是DTCO？
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