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华为海思加码封测设备，旨在解决卡脖子问题

所属分类：行业动态

发布时间：2021-07-08

作者：半导体行业观察

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昨夜晚间，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称“劲拓”、“公司”)发表公告，表示公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订了《海思劲拓合作备忘录》 (以下简称“协议”、“本备忘录”)，协议签订时间为2021年7月6日，协议签订地点为深圳市。

据公告披露，这次合作的目的是基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

资料显示，劲拓主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备等。公司业务层面推行事业部制，截至报告期末，公司业务层面共3个事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部，其中热工电子事业部负责公司电子整机装联业务，封装事业部和DAS事业部负责公司光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组相关业务。

华为依然坚持开发高端芯片

华为董事兼高级副总裁陈黎芳表示，尽管美国加大了对华为的制裁力度，使其失去了所依赖的合同制造商，但华为技术有限公司仍坚持发展世界一流的半导体产品。她补充说，该公司无意重组芯片设计子公司海思半导体。

到2020年，海思半导体的员工总数超过7000人，如果一家子公司多年来都没有盈利贡献，而要维持这样大的开销是十分困难的。但华为是私有企业，不受外部力量影响，其管理层已明确表示有意保留海思。

2020 年 5 月，美国政府原则上禁止使用美国制造的产品或服务的公司与华为开展业务。因此，全球最大的代工半导体制造商台积电等公司已停止接受华为的新订单。

海思是一家成立于2004年的无晶圆厂半导体公司，一直在为华为的智能手机和其他设备开发芯片;它被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。

根据英国研究公司Omdia的数据，该公司2021年第一季度的销售额为3.85亿美元。与2020年4月至6月期间海思的销量达到顶峰时相比，这一数字下降了87%。

台积电是海思重要的供应商之一，这意味着海思的销售额迟早会降至零。但陈黎芳告诉日经和其他新闻媒体，华为没有裁减海思员工的计划。

陈黎芳表示，海思半导体将继续开发半导体，并能够应对制裁，预计制裁将持续两到三年。

陈黎芳说，其他国家也在推动本国的半导体产业，这将帮助海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。陈黎芳说，她希望这能在几年内实现。

海思也在寻求其他业务。今年5月，该公司宣布参与一个项目，以实现8K超高清电视的广泛使用。

由于预计美国和中国之间的竞争还在继续，华为在一个研究中心推进了专有技术的开发，该研究中心被公司视为现代诺亚方舟，一个能够克服各种困难的中心。

华为在全球大量招聘芯片人才，保持实力

据日经报道，虽然有些人认为华为技术已经在美国长达数年的镇压压力下屈服。但事实上，这家中国科技集团正在寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员，他们并没有停止海内外招聘的步伐。

日经表示，在华盛顿的制裁和政治压力下，华为一度蓬勃发展的智能手机和电信设备业务遭受重创，然而公司的招聘推动远未受到打击，这表明该公司决心寻找新的增长途径。

Nikkei Asia 查看了该公司各个招聘网站及其官方 LinkedIn 帐户上的招聘信息，发现华为在欧洲和加拿大找到了数百个与人工智能算法、自动驾驶汽车工程、软件和计算基础设施、芯片开发和量子计算相关的职位——所有这些领域美国也在大力投资。

但日经同时强调，华为目前在美国没有与技术开发相关的职位空缺。

台湾经济研究所科技供应链分析师赵士芳告诉日经亚洲说：“这些新兴的新兴领域不能仅仅依靠本地人才，还需要国际人才来刺激华为的技术进步并使其具有竞争力。” “华为过去常常捐赠或资助国际大学的研究项目以吸引年轻人才，但由于潜在的地缘政治干扰，这项措施现在面临阻力。华为必须寻找其他方式，例如在多个国家进行大规模直接招聘，以保持其多元化人才库不断增长。”

华为创始人任正非本人也承认了这一需求，他之前誓言在2021年至少招聘8000名应届毕业生，并大幅增加研究经费。

“2021年和2022年将是华为谋求生存和战略发展的最关键和最具挑战性的两年。人才是最重要的关键，”任正非在华为内部讲话稿中说。

任继续说，该公司计划在通常的研发预算之外，向领先技术投入“数十亿美元”。

面对美国前总统唐纳德特朗普开始的镇压，招聘闪电战和慷慨的支出代表了共同努力维持华为的技术实力——如果可能的话。

2019 年 5 月，特朗普政府将华为列为对国家安全的威胁，并将该公司列入所谓的实体名单，限制其使用美国技术。华为转向非美国供应商以维持其业务，但华盛顿的回应是弥补贸易限制中的漏洞——2020 年，政府禁止所有外国供应商向华为提供包含任何美国技术的产品，除非他们事先获得批准。

美国的黑名单以戏剧性的方式揭示了华为供应链的弱点，尤其是为其设备提供动力的尖端芯片。正如日经亚洲早些时候报道的那样，该公司试图通过加大对国内芯片相关公司的投资来填补这些空白。

但在 1 月上任的总统乔拜登 (Joe Biden) 领导下，镇压行动并未显示出放松的迹象。美国商务部部长吉娜·雷蒙多表示，她认为没有理由将列入黑名单的公司从实体名单中删除，而华为本身则表示预计美国的禁令将是一场“长期运动”。

作为回应，该公司已将其生存战略从支持智能手机等现有业务领域扩展到进军新业务领域。

在当前的招聘热潮中可以看出这一趋势。在慕尼黑，华为正在招募多个无线芯片组和汽车芯片的开发团队——这座德国城市也是豪华汽车制造商宝马的所在地。这家中国公司在尖端汽车技术上押下重注。除了在汽车和自动驾驶技术方面聘请了许多工程师外，它最近还与中国汽车制造商 Seres 合作打造“智能”电动汽车。

华为还在慕尼黑设有光学和量子计算实验室。量子计算——应用量子力学原理创造出比传统超级计算机更强大的计算机——是包括 IBM、英特尔和谷歌在内的世界领先科技公司的关键战场。

与此同时，华为在伊斯坦布尔的研究中心是该公司的海外软件开发中心，并计划招聘 40 多名员工。在美国的镇压削弱其硬件业务后，软件成为华为的首要任务。这方面的努力包括构建鸿蒙操作系统，它是对用于智能手机和其他设备的谷歌 Android 操作系统的回应。

在加拿大、芬兰、瑞典和俄罗斯，过去一个月里，华为也提供了多个人工智能研究和计算机架构职位空缺，该公司正在为其位于瑞士苏黎世的基础研究基地寻找科学家。

该公司还在中国各地招聘数百名工程师，并愿意为顶尖人才付费。日经表示，华为的高级工程师平均年薪为 191,024 美元，包括奖金。相比之下，招聘平台 Glassdoor 的一项调查显示，谷歌高级工程师的平均基本工资为 161,733 美元。

在他最近的演讲中，任正非将获得顶尖人才描述为“在任何战斗中都至关重要”。

“我们有足够的资金、足够的空间来容纳全球人才，”他告诉高管们，他鼓励他们尽快确定有前途的候选人，以建立华为的“战斗力”。

根据其最新的企业社会责任报告，截至 2019 年，该公司在超过 190,000 名员工总数中已在海外雇佣了 37,000 多名员工。

问题在于，这种招聘和投资举措是否有助于抵消其智能手机和电信设备等传统摇钱树所遭受的损害。

LightCounting Market Research 首席分析师 Stephane Teral 告诉《日经亚洲》，虽然它仍然是世界领先的电信设备制造商，但华为在中国以外的这一领域正在迅速失去市场份额。

“华为在整个欧洲失去了 90% 以上的份额，其中超过 40 份 5G 合同流向了爱立信，除俄罗斯和东南亚的一些地区外，它在其他任何地方都受到攻击，”Teral说。

这位资深电信分析师表示，美国正在提供资金，敦促埃塞俄比亚等非洲和中东国家更换华为设备。“但无论如何，华为将继续在中国这个全球最大的 4G 和 5G 市场蓬勃发展，而且这种趋势将持续下去，”这位分析师表示。

与此同时，根据 Counterpoint Research 的数据，华为在 2021 年第一季度的全球智能手机市场份额从去年同期的 18% 下降至 4%，当时它仍然是仅次于三星电子的全球第二大智能手机制造商。去年年底，该公司还向深圳市地方政府牵头的投资者出售了其廉价手机系列荣耀。

海思科技——曾经是中国最大的移动芯片开发商和华为集团的皇冠上的明珠——自其最重要的生产合作伙伴台积电被美国出口管制切断以来，也一直在苦苦挣扎。

尽管如此，华为有一个重要因素对它有利：它建立一个自力更生的芯片供应链的雄心与中国在这方面的目标相吻合。

中国于 2014 年推出了大基金，以建立其芯片产业。2019 年，华为在美国施压后，北京向该投资基金追加了 2040 亿元人民币（315.9 亿美元）。

根据日经指数对中国商业数据提供商企查查的数据分析，截至今年 6 月，华为又投资了 10 家与芯片相关的公司。其中包括提供芯片设计软件的 Rainbow Simulation Technologies 和 LEDA Technology——这一领域由 Synopsys 和 Cadence Design Systems 等美国供应商主导。

成立于 11 月的 LEDA 科技表示，其使命是“实现中国在 EDA 工具方面的自力更生”，并获得了政府和私人客户的大力支持。Rainbow Simulation 表示其设计软件工具可用于各种类型的芯片。

今年 2 月，华为收购了总部位于上海的 Bonotec 电子材料公司 10% 的股份，该公司提供用于半导体和显示面板制造的粘合剂材料。Bonotec 的主要股东包括大基金的一个子投资部门，以及中国最大的合同芯片制造公司半导体制造国际有限公司。

华为的投资范围还涉及芯片生产设备，这是另一个长期由应用材料、Lam Research和KLA等美国供应商主导的领域。这家中国公司购买了北京 RSLaser Opto-Electronics Technology 大约 5% 的股份，这是一家由国家支持的用于光刻工具的激光器供应商。北京RSLaser在一份公开文件中表示，它“肩负着中国增加对芯片生产工具自力更生的雄心”。

华为拒绝就其投资策略置评。当然，他们也不能保证此类投资会得到回报。

“华为正试图通过提供资源和培育崛起的中国供应商来弥补其在芯片供应链中的漏洞，”TIER 的 Chiu 告诉日经亚洲。“但是，这些中国企业能否取代国外同行，还有待市场检验和验证。”

尽管如此，华为的努力似乎正在取得成果。虽然其智能手机和电信设备业务在 2020 年分别贡献了公司总收入的 54% 和 34%，且增长放缓，但其企业业务增长迅速。该业务主要为政府机构提供云计算和数字化转型解决方案，去年的收入增长了 23%，是华为业务集团中增长最快的。中国的新基础设施计划将 5G 网络安装和数字化转型视为重点，一直是华为在国内提供 5G 基站和云计算安装的增长动力。

野村证券科技分析师表示：“对于华为来说，在美国这样的压力下，最好的办法是保持其研发和创新领先的研究，并开发美国没有严格限制的领域。这样华为就可以留住人才，寻找和等待未来的机会。最好是为生存而战，保持呼吸，而不是过早放弃。”

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华为海思加码封测设备，旨在解决卡脖子问题

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